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红外成像显微镜助力集成电路缺陷检测

时间:2021-03-19 01:22
本文摘要:据麦姆斯资询报道,位于马来西亚的RadiantOptronics企业产品研发出拥有一款红外(IR)光学显微镜,可作为检验集成电路芯片(IC)在加工过程中內部有可能造成的缺失或裂痕。在电子工业行业,晶圆在IC生产制造中被用以半导体器件的薄衬底。尽管半导体器件类型多种多样,但硅(Si)是电子工业中最常见的原材料之一。

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据麦姆斯资询报道,位于马来西亚的RadiantOptronics企业产品研发出拥有一款红外(IR)光学显微镜,可作为检验集成电路芯片(IC)在加工过程中內部有可能造成的缺失或裂痕。在电子工业行业,晶圆在IC生产制造中被用以半导体器件的薄衬底。尽管半导体器件类型多种多样,但硅(Si)是电子工业中最常见的原材料之一。

RadiantOptronics产品研发出拥有一款配置中短波红外(SWIR)照相机的红外光学显微镜,可作为检验IC內部缺失或裂痕硅晶圆是IC行业的最重要基本,它是由硅晶锭切成片而出的高纯、彻底无缺失的光伏电池生产加工制成。晶圆做为数字集成电路的衬底(数字集成电路在厚晶圆上生产加工),最终不容易历经还包含掩膜、光刻技术、掺加、金属化等多步微制作工艺。IC是由被嵌入到如硅等单晶体半导体器件表层的电子线路和元器件排列而出的微阵列组成,已沦落彻底全部电子元器件的关键构成部分。集成电路芯片、元器件、电源电路及板材的內部均是由片式硅晶圆制成。

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数以千计的集成电路芯片不容易另外在一整片硅晶圆片状上生产加工,生产加工顺利完成后再作被切成片式IC芯片。晶圆在生长发育、切成、打磨抛光、光刻技术和打磨抛光等加工工艺中大大的累积分裂变形,在全部这种加工工艺中都有可能造成裂痕。当集成电路芯片本身被切成片式IC时,也有可能经常会出现裂痕。

假如这种裂痕仍未被及时处理,晶圆就不容易在接着的生产制造环节变成废料。因而,为了更好地提升消耗、控制成本,生产加工以前查验原材料衬底的残渣,生产过程中检验有可能经常会出现的一切缺失,皆是十分最重要的方式和流程。在0.9μm到170μm的SWIR股票波段工作中的InGaAs红外照相机,可获得硅晶圆內部引人注意的缺失图象更是凭着抵制0.9μm到170μm的SWIR股票波段电子光学的铟镓砷(InGaAs)红外照相机,促使“道出”半导体材料硅衬底沦落有可能。这类道出原材料的特性可帮助生产商捕获必须引人注意说明硅晶圆內部如缝隙等缺失的红外图象。

RadiantOptronics是亚洲地区一家专心致志于服务项目半导体材料、晶圆生产制造、服务项目试验室、PCB和PCB安装等行业的企业,现产品研发出有一款可作为检验IC內部缺失和裂痕的红外显微镜。这款光学显微镜装有了法国AlliedVision企业的Goldeyeg-008SWIR红外照相机,该红外照相机配置了像素尺寸30μm的320x256清晰度InGaAs红外感应器,在0.9μm到170μm的SWIR股票波段具有高灵敏,电子光学速率最少均值344fps。这款SWIR红外照相机是专业低噪音图象设计方案的热电加热装置式型号,还具有GigEVision控制模块、灵便的外观设计(55mmx55mmx78mm)及其AlliedVision的Vimba软件开发设计模块,该模块可帮助客户及开发人员在Windows和Linux平台上编写自身的应用软件。

RadiantOptronics的主管ChristopherCheong表明道:“GoldeyeG-008是一款价钱性价比高的低分辨率红外照相机。其屏幕分辨率不能检验出有缺失,因而针对这类成本费敏感的运用于,GoldeyeG-008是理想化的随意选择。大家的顾客可从Goldeye的出色特性中获利,AlliedVision对大家的的帮助十分大,她们在马来西亚的亚太地区服务处与大家企业仅有‘一墙之隔’。


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